1. 頻率范圍及分類

  - 超聲波清洗機的頻率一般在20kHz - 100kHz之間，也有一些特殊用途的清洗機頻率可以達到更高或更低。通?？梢源笾路譃榈皖l、中頻和高頻。

  - 低頻（20kHz - 30kHz）：這個頻段的超聲波清洗能力較強。低頻超聲波產(chǎn)生的空化氣泡尺寸較大，當氣泡破裂時產(chǎn)生的沖擊力較大，適合清洗大型、重型或者污垢較重且與物體表面結合力強的物體。例如在機械加工行業(yè)，用于清洗大型的發(fā)動機缸體、鑄造件等，這些部件表面往往有大量的油污、金屬屑和頑固的氧化皮，低頻超聲波能夠有效地將污垢從物體表面剝離。

  - 中頻（30kHz - 60kHz）：兼顧了清洗效果和對物體的保護。其空化作用產(chǎn)生的氣泡尺寸適中，沖擊力也比較適中，既能有效去除污垢，又能減少對被清洗物體表面的損傷。適用于多種材質和形狀的物體清洗，如一些有一定精度要求的機械零件、塑料制品等。在電子行業(yè)，清洗電路板等電子元器件時，中頻超聲波可以在保證清洗效果的同時，避免對電子元件造成損壞。

  - 高頻（60kHz - 100kHz）：高頻超聲波產(chǎn)生的氣泡尺寸較小，空化作用相對溫和。適合清洗小型、精密、脆弱的物體，如光學鏡片、半導體芯片等。這些物體表面精度高，對清洗的要求苛刻，需要避免因強烈的沖擊力而造成損傷。高頻超聲波能夠細致地清洗物體表面，去除微小的灰塵、油脂等污垢，同時不會影響物體的表面質量。

2. 頻率對清洗效果的影響

  - 空化強度：頻率越低，空化強度越高。低頻超聲波在單位時間和空間內產(chǎn)生的空化氣泡數(shù)量相對較少，但氣泡尺寸較大，破裂時釋放的能量集中，能夠產(chǎn)生較強的沖擊力。這種高強度的空化作用可以有效地破壞污垢與物體表面之間的吸附力，對于去除堅硬、厚重的污垢非常有效。而高頻超聲波產(chǎn)生的空化氣泡數(shù)量多但尺寸小，空化強度相對較弱，更適合清洗表面污垢較薄、較為精細的物體。

  - 清洗深度和均勻性：低頻超聲波由于其較強的穿透力，能夠深入到物體內部較深的縫隙和孔洞中進行清洗，對于有復雜內部結構的物體清洗效果較好。然而，其清洗的均勻性可能稍差，因為較大的氣泡可能在某些局部區(qū)域產(chǎn)生過度的沖擊。高頻超聲波則能夠在物體表面形成較為均勻的清洗效果，因為小氣泡能夠更細膩地覆蓋物體表面，但在清洗深度方面可能不如低頻超聲波，對于一些較深的盲孔或縫隙可能無法徹-底清洗。

  - 對物體表面的影響：頻率直接關系到氣泡破裂時對物體表面的沖擊力大小。低頻超聲波的強大沖擊力可能會對一些質地較軟、表面精度高的物體造成損傷，如在清洗一些表面有涂層的金屬零件時，可能會導致涂層剝落。高頻超聲波的溫和清洗方式則更有利于保護這些物體的表面完整性，確保清洗后物體的性能不受影響。

3. 頻率的選擇依據(jù)

  - 清洗對象的特性：根據(jù)物體的大小、形狀、材質以及污垢的性質來選擇頻率。如果是大型、堅固且污垢較重的金屬部件，如汽車發(fā)動機的曲軸，可選擇低頻超聲波；對于小型的珠寶首飾、光學儀器等精密物品，應選擇高頻超聲波；而對于一般的機械零件、塑料制品等，中頻超聲波可能是比較合適的選擇。

  - 清洗要求的精度：如果對清洗后的物體表面精度要求極-高，如半導體芯片制造過程中的清洗，必須使用高頻超聲波以避免對芯片表面結構造成任何損害。而對于一些對表面精度要求不高的物體，如建筑用的金屬支架清洗，可以使用低頻或中頻超聲波以提高清洗效率。

  - 清洗的批量和效率需求：在工業(yè)生產(chǎn)中，如果需要批量清洗大量的、污垢類型相似的物體，并且對清洗時間有嚴格要求，可根據(jù)污垢的頑固程度選擇低頻或中頻超聲波以提高清洗效率。如果是小批量、精細物品的清洗，更注重清洗質量和物體保護，則可選擇高頻超聲波。